Вход

Тугоплавкие припои

Рекомендуемая категория для самостоятельной подготовки:
Реферат*
Код 575884
Дата создания 2021
Страниц 15
Мы сможем обработать ваш заказ (!) 19 декабря в 12:00 [мск]
Файлы будут доступны для скачивания только после обработки заказа.
610руб.
КУПИТЬ

Содержание

Оглавление
ВВЕДЕНИЕ 3
1 Припои и их виды 4
1.1 Общие сведения о припоях 4
1.2 Система обозначения припоев 5
2 Тугоплавкие припои 6
2.1 Применение тугоплавких припоев 6
2.2 Разновидности 7
2.3 Серебряные тугоплавкие припои 8
2.4 Медно-фосфорные тугоплавкие припои 10
2.5 Медно-цинковые тугоплавкие припои 11
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 13
СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ 14
ПРИЛОЖЕНИЯ 15

Введение

ВВЕДЕНИЕ
Припой — это сплав, либо металл, который применяется при пайке для соединения заготовок и имеющий температуру плавления ниже, чем соединяемые металлы. Применяют сплавы на основе никеля, меди, кадмия, свинца, олова и других металлов.
Актуальность темы реферата заключается в том, что в процессе радиоконструирования и ремонта электроники очень важен элемент аккуратной и качественной пайки изделий и радиодеталей. От этого фактора сильно зависит долговечность изделия и его время наработки на отказ. Основную роль при этом играют припои.
Технологические особенности широко распространенных паяльных работ предполагают использование различных по температуре плавления расходных материалов.
Цель работы – более полное изучение тугоплавких припоев.
Для достижения поставленной цели необходимо решить несколько задач: рассмотреть общие сведения о припоях, систему обозначения припоев, применение тугоплавких припоев, их разновидности, серебряные, медно-фосфорные, а также медно-цинковые тугоплавкие припои и другие моменты.
Структура реферата включает в себя несколько частей: введение, основную часть (две главы), заключение, библиографический список, состоящий из пяти источников литературы и приложение, включающее в себя два рисунка.

Фрагмент работы для ознакомления

Структуру работы смотрите в содержании.

Ссылки на литературу есть.

Оформление по ГОСТу.

Список литературы

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ЛИТЕРАТУРЫ
1. Красный И., Непочатов Ю., Кумачёва С., Швецова Ю. Технологии изготовления плат для высокомощных силовых полупроводниковых устройств. Часть 1. - Статья. — Современная электроника. — 2014. — № 9. — с. 18-22.
2. Актуальные вопросы технических наук. - Материалы V Mеждунар. науч. конф. (г. Санкт-Петербург, февраль 2019 г.). — СПб : Свое издательство, 2019. — 56 с.
3. Актуальные проблемы физической и функциональной электроники. - Материалы 20-й Всероссийской молодежной научной школы-семинара (г. Ульяновск, 5-7 декабря 2017 года). — Ульяновск: УлГТУ, 2017. — 254 с.
4. Нанотехнологии в современных материалах технологического и биомедицинского назначения: Материалы научно-практического семинара. - Севастополь: СГУ, 2018.– 146 с.
5. Современные электрохимические технологии и оборудование. - Материалы докладов Международной научно-технической конференции. — Минск: БГТУ, 2016. — 338 с.

Очень похожие работы
Найти ещё больше
Пожалуйста, внимательно изучайте содержание и фрагменты работы. Деньги за приобретённые готовые работы по причине несоответствия данной работы вашим требованиям или её уникальности не возвращаются.
* Категория работы носит оценочный характер в соответствии с качественными и количественными параметрами предоставляемого материала. Данный материал ни целиком, ни любая из его частей не является готовым научным трудом, выпускной квалификационной работой, научным докладом или иной работой, предусмотренной государственной системой научной аттестации или необходимой для прохождения промежуточной или итоговой аттестации. Данный материал представляет собой субъективный результат обработки, структурирования и форматирования собранной его автором информации и предназначен, прежде всего, для использования в качестве источника для самостоятельной подготовки работы указанной тематики.
bmt: 0.00486
© Рефератбанк, 2002 - 2024