Вход

Конструкции модулей нулевого уровня конструктивной иерархии ЭВМ (МС). Типы корпусов МС.

Рекомендуемая категория для самостоятельной подготовки:
Реферат*
Код 110569
Дата создания 2012
Страниц 18
Источников 8
Мы сможем обработать ваш заказ (!) 29 марта в 18:00 [мск]
Файлы будут доступны для скачивания только после обработки заказа.
1 330руб.
КУПИТЬ

Содержание

Введение
Конструирование микросхем
Корпус типа BGA
Корпус типа DIP
Корпус типа LGA
Корпус типа SOIC
Корпуса типов TQFP и TSOP
Заключение
Список использованных источников

Фрагмент работы для ознакомления

Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне.
Корпус типа LGA
LGA (от англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок [5]. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Особенностью разъёма является то, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём — socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора осталась только матрица контактных площадок. Впервые разъем LGA с 775 контактами (Socket T) был применён компанией Intel для процессоров Pentium 4 c ядром Prescott в 2004 году.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате. При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике.
Корпус PLCC схож с QFP корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.
Разновидности данного типа корпусов: форма основания микросхемы данного типа прямоугольная, но зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.
Корпус типа SOIC
SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа [6]. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, а также обычно имеют меньшую на 70 % толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14.
Также такие корпуса могут иметь различную ширину. Есть 3 самых распространенных размера 150, 208 и 300 тысячных дюйма. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают какому чертежу он соответствует.
Также существует версия корпуса с загнутыми под корпус (в виде буквы J) выводами. Такой тип корпуса обозначается как SOJ (Small-Outline J-leaded).
Корпуса типов TQFP и TSOP
TQFP (Thin Quad Flat Pack) – тип корпуса микросхемы. Имеет те же преимущества, что QFP, но отличается меньшей толщиной (1 миллиметр) и имеет стандартный размер выводов (2 миллиметра) [7]. Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр.
TQFP позволяет решить такие задачи, как увеличение плотности размещения компонентов на печатных платах, уменьшение размеров подложки, уменьшение толщины корпусов устройств.
Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем [8]. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) вытеснены более компактными схемами типа BGA.
Заключение
В данной работе были рассмотрены основные типы корпусов микросхем, применяющихся в электронной технике в настоящее время, показаны их достоинства и недостатки.
Список использованных источников
Степанова И.В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Конструкторская подготовка производства: Учебное пособие. – М.: МГАПИ, 2004. – 63 с.
http://ru.wikipedia.org/wiki/Микросхема
http://ru.wikipedia.org/wiki/BGA
http://ru.wikipedia.org/wiki/DIP
http://ru.wikipedia.org/wiki/LGA
http://ru.wikipedia.org/wiki/SOIC
http://ru.wikipedia.org/wiki/TQFP
http://ru.wikipedia.org/wiki/TSOP
2

Список литературы [ всего 8]

Список использованных источников
1.Степанова И.В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ. Конструкторская подготовка производства: Учебное пособие. – М.: МГАПИ, 2004. – 63 с.
2.http://ru.wikipedia.org/wiki/Микросхема
3.http://ru.wikipedia.org/wiki/BGA
4.http://ru.wikipedia.org/wiki/DIP
5.http://ru.wikipedia.org/wiki/LGA
6.http://ru.wikipedia.org/wiki/SOIC
7.http://ru.wikipedia.org/wiki/TQFP
8.http://ru.wikipedia.org/wiki/TSOP
Очень похожие работы
Пожалуйста, внимательно изучайте содержание и фрагменты работы. Деньги за приобретённые готовые работы по причине несоответствия данной работы вашим требованиям или её уникальности не возвращаются.
* Категория работы носит оценочный характер в соответствии с качественными и количественными параметрами предоставляемого материала. Данный материал ни целиком, ни любая из его частей не является готовым научным трудом, выпускной квалификационной работой, научным докладом или иной работой, предусмотренной государственной системой научной аттестации или необходимой для прохождения промежуточной или итоговой аттестации. Данный материал представляет собой субъективный результат обработки, структурирования и форматирования собранной его автором информации и предназначен, прежде всего, для использования в качестве источника для самостоятельной подготовки работы указанной тематики.
bmt: 0.00462
© Рефератбанк, 2002 - 2024